在數據中心互聯（DCI）與城域網絡面臨容量激增與成本管控雙重挑戰的今天，市場一直在呼喚一個“最優解”：一種能在數十公里傳輸上，同時實現穩定性能、可控成本與綠色能耗的解決方案。
光迅科技在OFC現場帶來的演示，給出了明確回應——QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊。它不僅僅是一款新產品，更是對下一代城域互聯經濟性與實用性演進方向的重新定義。
如今，AI領域正朝著多智算中心互聯的方向發展，Scale Across技術成為構建超級算力集群的關鍵。在這種背景下，數據中心之間的高速互聯需求急劇增長，Scale Across互聯應用場景對光模塊的性能、成本和功耗提出了更全面的要求。光迅科技的QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊，正是順應這一趨勢的產物。
QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊的卓越表現，源于光迅科技自研硅光芯片與先進精簡DSP的深度協同。其核心優勢凝練為 “兩低一小”：低成本、低功耗、小體積，精準呼應了當下市場對經濟與實用的雙重渴望，也完全契合AI Scale Across互聯應用場景的需求。
01、低成本
自研硅光芯片打破了關鍵元器件的成本壁壘，結合精簡的相干架構，顯著降低了模塊的總體擁有成本，讓800G高速中長距互聯不再昂貴，為大規模部署掃清障礙。
02、低功耗
相較于傳統800G相干模塊，功耗直降20%以上。這不僅意味著數據機房更低的PUE值，還帶來散熱開銷的銳減與機架端口密度的提升，是邁向綠色算力的關鍵一步。
03、小體積
在AI智算中心設備高密度部署趨勢下，QSFP-DD封裝的800G ZR Lite光模塊小體積優勢盡顯。它能在有限機架空間增加端口配置，提升空間利用率，為Scale Across互聯緊湊布局提供有力支持，進一步降低整體運營成本。
回顧光迅科技的創新之路，從奠定長距傳輸基礎的400G CFP2 DCO，到引領DCI潮流的400G/800G ZR/ZR +系列，再到拓展頻譜效率的L - band方案，憑借全場景產品矩陣，我們始終引領光互連發展風向。此次QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊的問世，再度彰顯其從前沿技術到商業落地的強大綜合實力，為客戶不同場景與預算需求，提供最優之選。
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OFC 2026 光迅科技展位（1039#）
現場了解這款新品的實測表現，讓我們共同探討如何以更優的性能、更低的成本與功耗，把握智算互聯與綠色數據中心帶來的全新發展機遇。光迅科技，期待與您相見，共繪光聯未來！
