隨著AI 集群規模持續增長，光連接技術成為跨節點互聯的主流方案，而光電轉換環節則會帶來額外的延遲與功耗。在此背景下，光電路交換機（OCS）正從幕后走向臺前，成為AI數據中心內部互連的關鍵革新力量。
OCS的核心優勢在于其速率/協議透明性——不涉及光電轉換和封包解析，對波長、調制格式、波特率完全透明，現有OCS硬件可以支持從400G到800G乃至未來1.6T、3.2T的平滑演進。在功耗方面，以單臺OCS交換機為例，其功耗僅不足100瓦，與傳統交換機的3000瓦相比，耗電量大幅減少約95%。行業研究證實，OCS技術可助力AI算力集群整體功耗降低30%以上。市場數據印證了這一趨勢：根據Cignal AI測算，2025年全球OCS市場規模約為4億美元，在AI需求驅動下，預計2029年將突破25億美元，四年復合年增長率高達58%。
在OCS的MEMS、液晶、壓電、硅波導四大技術路線中，MEMS方案憑借商用成熟度最高、插損較低、端口擴展性強等優勢，成為當前主流。作為全球領先的光器件供應商，光迅科技在OCS產品技術領域已深耕多年，依托在光芯片及器件領域數十年的積累，逐步構建起關鍵組件與工藝平臺自主設計+垂直集成規?；圃靸纱蠛诵哪芰Γ?/p>
01 核心組件自研能力
MEMS mirror陣列芯片和光纖陣列單元FAU(Fiber array unit）是OCS的兩大核心組件。
光迅科技掌握MEMS mirror陣列芯片的設計、封裝、測試等關鍵環節的能力；基于多款陣列芯片的定制開發，可支持覆蓋從64×64到384×384端口的全系列OCS產品需求。
光迅科技深耕無源器件多年，在FAU（Fiber array unit，光纖陣列單元）的設計和制作上，可提供強有力的技術和工藝平臺支撐，確保產品在超高密度端口下的光學性能與長期穩定性。
02 精密耦合工藝
自主開發的陣列耦合調試系統，可支持高密度光纖陣列與微透鏡陣列，以及FAU與MEMS mirror陣列芯片的精準耦合，為OCS實現優異光學性能（IL典型值1.5dB）提供了可靠保障。
03 產品化優勢
截至目前，光迅科技的MEMS系列VOA、Switch、TOF等光器件產品累計發貨量已突破千萬只?；谕盗蠱EMS平臺的MCS及OPM等模塊產品歷經十年以上的規模交付和持續迭代，以穩定可靠的性能、高效及時的交付，贏得行業客戶長期信賴。
基于深厚的技術與工藝能力，海量的平臺產品制造能力，深度垂直集成優勢，光迅科技在當前需求爆發，行業供應緊張的大背景下，為自身OCS產品提供高可靠性品質保證與規模交付能力支撐。
光迅科技將在OFC 2026展會上進行320×320 OCS的現場DEMO演示。320個輸入/輸出端口可支撐更復雜的葉脊架構互連或超節點集群通信，為AI訓練任務打造專屬“光速通道”，徹底消除O/E/O轉換導致的時延抖動，確保通信模式穩定，靈活算力池化調度，提升訓練效率。
歡迎蒞臨
OFC 2026 光迅科技展位（1039#）
在這里，您不僅能近距離觀察320×320 OCS的實際運行性能，還能與我們的技術專家深入探討AI時代下OCS在網絡架構領域的無限可能。
