2015年8月31日，第十七屆中國國際光電博覽會（CIOE2015）在深圳會展中心拉開帷幕，其范圍包括光纖光纜、光無源和有源光模塊、光子系統、光通信系統、測試設備、廣電及安防產品等。包括中興等知名設備商和光迅科技為代表的器件廠商共近千余家中外企業競相登臺。

此次光博會，光迅以“光領未來、云享明天”主題、新LOGO強勢來襲。展臺整體搭建采用白、紅、藍三色為主基調，對公司既有色彩的傳承，象征著光芒白、迅捷紅、科技藍是“光迅科技”四個字色彩變化升華與品讀。展示了光迅在快速融合中健康的發展。2015年上半年，在國內通信市場穩中趨緩、國際光通信市場整體下滑的情況下，光迅科技保持戰略定力，經營呈現“穩中向好”的態勢，盈利能力持續增強，達成“時間過半、任務過半”的階段性目標。下半年，面對國內通信業維持小幅增長趨勢和國際市場蘊藏的新機會，光迅科技將繼續加快戰略布局和產業升級，加大創新力度，滿懷信心確保全年目標實現。光迅科技作為國內首家主板上市的光電子器件公司，以核心技術突破帶動了發展。
本次重點展示了公司數據\接入類和傳輸類的高端產品,比如傳輸類產品OTDR模塊集多項核心專利技術，且所有核心器件均為自制，產品各項性能指標達到行業先進水平，具有動態范圍大、盲區短、響應速度快、波長可定制等優點，是目前業內最小的用于骨干網的全功能OTDR模塊。

配合云計算和大數據光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊。光迅科技的120G CXP光模塊符合infiniband和以太網相關技術要求，能實現并行12路，每路10G的光收發，用OM3多模光纖可實現100m的光傳輸。在不久的未來，光迅科技自主研發的10G VCSEL陣列芯片也將應用于這類產品中，這是在國內首次實現100G速率光模塊的芯片國產化，并為客戶帶來更具性價比的模塊產品和更強大的數據模塊交付能力。

光器件的核心技術是光芯片技術。國內技術實力最強、底蘊最厚的光迅科技，必須夯實基礎，秉承不懈的努力，不斷實現光芯片技術的突破。其中對Wafer 進行了重新設計與工藝開發，通過優化芯片精度來提高成品率。其中接入網芯片的產出效率提升30%以上，最終滿足了市場快速增長。

2015年，光迅科技塑造了新的增量企業文化體系，在提高企業核心競爭能力，統一管理思想的同時明確了企業技術發展方向。通過持續不斷的技術積累，光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與封裝技術、熱分析與機械設計技術、高頻仿真與設計技術、軟件控制與子系統開發技術六大核心技術工藝平臺，擁有業界最廣泛的端到端產品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

光迅科技瞄準戰略性新業態調結構、抓機遇，依靠技術優勢拓展市場空間。依靠領先的垂直整合技術優勢，積極搶抓互聯網、大數據等領域發展機遇，延展業務范圍和市場空間，促進產業結構向高端升級。未來，光迅科技綜合實力穩居國內同行業龍頭，市場份額位列全球第五，并力爭在“十三五”末躋身全球前三。